| 価格 | Negotiable |
| MOQ | 1 unit |
| 納期 | 15 days |
| ブランド | UA |
| 原産地 | 中国 |
| Certification | CE |
| 型式番号 | G510HLL |
| 包装の細部 | 海の交通機関のための真空パック |
| 支払の言葉 | T/T |
| 供給の能力 | 1ヶ月あたりの20単位 |
| Brand Name | UA | 型式番号 | G510HLL |
| Certification | CE | 原産地 | 中国 |
| 最低順序量 | 1単位 | Price | Negotiable |
| 支払の言葉 | T/T | 供給の能力 | 1ヶ月あたりの20単位 |
| 受渡し時間 | 15日 | 包装の細部 | 海の交通機関のための真空パック |
| モデル | G510LL | PCBのサイズ | 最低の50mm*50mm最高の510mm*460mm |
| コード サイズ | 分:1.0mm*1.0mm | オペレーティング環境 | 5-40C、35%-80%RH |
| 機械サイズ | 1050x1470x1450mm | 性格タイプ | 本当のタイプ、JSF、SHX、DMF |
| 電源 | 220V/50Hz 2500W | 示す速度 | 6000mm/s |
G510LL Assemlyラインのための無鉛SMT PCBレーザーの印機械
PCBレーザーの印機械G510HLL
| Paramters | ||||
| 1 | モデル | G510 | G650 | G800 |
| 2 | PCBのサイズ |
分50mm*50mm 最高の510mm*460mm |
分50mm*50mm 最高の650mm*650mm |
分50mm*50mm 最高の800mm*800mm |
| 3 | PCBの厚さ | 0.5mm-10mm | ||
| 4 | レーザーのタイプ | CO2/Fiber/Green/UV | ||
| 5 | 示す速度 | 6000mm/s | ||
| 6 | 正確さを置くことを繰り返しなさい | ±0.03mm | ||
| 7 | 適当なプロダクト | 白いインク、緑インク、青インク、黒いインク | ||
| 8 | 電源 | 220V/50Hz 2500W | 220V/50Hz 3000W | 220V/50Hz 3500W |
| 9 | 1次元コード | CODE39、CODE25、CODE93、CODE128、EAN-13、ISBN | ||
| 10 | 二次元コード | DatamatrixのQRコード、マイクロQRコード、PDF417のコード49のコード16K | ||
| 11 | コード サイズ | 分:1.0mm*1.0mm | ||
| 12 | 性格タイプ | 本当のタイプ、JSF、SHX、DMF | ||
| 13 | 特性高さ | 0.1 - 0.4mm | ||
| 14 | ファイル形式は支えた | DXF、PLT、EXCE、TXT | ||
| 15 | 自動位置機能 | サポート自動写真撮影 | ||
| 16 | 自動コード読書機能 | データが読むことができないとき自動的にQRコードを読み、データおよび自動的に記録および警報を救いなさい | ||
| 17 | 理性的な生産関数 | それはERP/MES/SAPとおよび他のシステム接続し、自動的に作業注文数のような情報を、プロダクト バッチ番号、物質的な記号名および指定および自動的にコード得るためにカスタマイズすることができる | ||
| 18 | 機械サイズ | 1050x1470x1450mm | 1550x2130x1700mm | 1650x2200x1700mm |
| 19 | 機械重量 | 800KG | 1400KG | 1600KG |
| 20 | オペレーティング環境 | 5-40C、35%-80%RH | ||
| 21 | 必要な空気 | 0.5-0.6Mpa | ||
| 22 | 輸送の方向 | 左から右右から左に | ||
| 23 | PCBの締め金で止めること | 自動的に締め金で止め、さまざまな締め金で止めることをカスタマイズすることできる | ||
| そして必要とされる据え付け品 | ||||
レーザーの印機械の特徴
2つの受け入れられた主義がある:
(1)
「熱」処理に処理されるべき材料の表面を照射する高エネルギー密度(それは集中されたエネルギー流れである)のレーザ光線がある。材料の表面はレーザー
エネルギーを吸収し、それにより表面を材料の(作るか、または塗る)照射された区域の熱刺激プロセスを、温度の上昇の発生させ、変態のような現象、溶けること、切除および蒸発をもたらす。
(2)非常に高い負荷エネルギーの「冷間加工」の(紫外)光子により材料はnon-thermalプロセス損傷を経る材料(特に有機材料)または周囲媒体の化学結合を壊すことができる。それが熱切除ではないが、「熱損傷」の副作用を作り出さないし、化学結合を壊さない、従って処理された表面の内部の層そして近く区域に対する効果をもたらさない冷たい皮であるのでこの処理種類の冷たい処理ははレーザーの示す処理の特別な重要性。農産物の熱するか、または熱変形。例えば、電子産業で基材の化学物質の薄膜を沈殿させ、半導体の基質の狭い溝を切るのに、エキシマーのレーザーが使用されている。
適用分野
選択内部PCBの転換システム
選択特別な倍の光学道は設計する
選択3セクション柵のコンベヤー
選択Up&downデュアル モード レーザー装置