半導体製造装置用炭化ケイ素部品
HuaCera炭化ケイ素は、シリコンと一致する熱膨張係数を持ち、高い弾性率、高い剛性、化学的慣性、非常に高い耐摩耗性、および寸法的な熱安定性を備えています。 乾燥プレスや冷間静水圧プレスなどの低コスト成形方法を使用しながら、高い純度（99.9％以上）を維持しており、半導体リソグラフィ、ウェーハ計測、ボンディング、および洗浄に使用される装置に最適です。 プロセス。 主な用途には、真空チャック、精密部品（ガイドレール、プラットフォーム、ベース）、炭化ケイ素ミラー、キャリア、ロボットアーム、その他の構造部品があり、高温炉管としても使用できます。
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