8インチ25スロット 半導体包装技術産業で使用される視覚金属ウェーファーカセット

8インチ25スロット 半導体包装技術産業で使用される視覚金属ウェーファーカセット

アルミ合金で作られた 金属ワッフルカセットは クリーンルームでの使用には 卓越した耐久性があります

特徴:

1耐磨性,滑らかで硬いコーティングのアルミ.

2熱耐性 350°C (Al) まで

3スムーズなスロットエントリー

4半導体産業の標準に従って設計

応用:

1熱処理環境では,ウエファは,プラスチック加工カセットの典型的な構造限界の上限である110°F (43°C) を超えた温度でカセットで処理されます.

化学蒸気堆積 (CVD),急速熱処理 (RTP),ウェーファー焼却のアプリケーションを含む.
焼焼 - 長い期間,ウエフを数日間オーブンに置き去らねばならない熱焼焼の用途.

2処理装置では,ウエフルの挿入温度 (ウエフルの処理ツールから取り除く) がプラスチックケースの溶融点を超えている場合.

高出力の必要性により,ウエフルが冷却して室内に慣れる時間が短くなる.

3. 内部環境 カセット - カセットが加熱真空環境 (室) で複数のプロセスステップで無効状態にあるクラスタツール自動化環境.

4精密なキャリア要件 - 適度な熱で自動化された環境では,プラスチックカセットが提供できない寸法精度が必要です.

薄いウエファー処理 - 薄いウエファー処理中に,鋭い薄いウエファーがプラスチックケースに切られます.厚いウエファー - スロットサイズのために業界標準のプラスチックカセットが使用できない結合または厚いウエファーアプリケーション.

カスタマイズはご要望により可能です.

オーダーメイドの配置が利用可能 (最小注文量は適用される場合がある):高真空アプリケーションのためのアルミプロファイルのEN電解ニッケル塗装;平面プロフィールのスロットリング 薄いまたは厚いウエフラー用端壁の支え手柄と,裏側ワッフル加工のための二重Hバー配置.

技術パラメータ:

1プロセスのアルミニウムボックス: (Al,HC) 8 〜 25 スロット,スラントスロット (標準).
2サイズ: サイズ カバー (上), カバー (下), カスタム H-BAR (下), H-BAR (上) を選択します.
3アルミ 耐磨性 滑らかで硬いコーティング
4滑らかな溝と形 真空風口スクリュー
5SEMI規格に準拠して設計された

梱包と輸送:

1体重制限
単一のパッケージの総重量は 25 kg を超えてはならない.
荷乗と荷卸に便利で,さまざまな輸送手段の荷乗能力を満たしています.

2サイズ仕様
カートンのサイズは 1.5立方メートル未満です.
プラスチック紙,鋼製の樽,および他の寸法,決定される商品の実際のサイズに応じて.
容器,航空機の貨物室などに包装物が順調に積載できるようにする.

3文書管理
荷物 領収書,請求書,荷物 リスト,その他 必要 な 文書 を 準備 し て ください.
文書情報は完全で正確で,実際の商品と一致します.