精密設計されたJEDECマトリックストレイ 165PCS容量,0.76mm平面,322.6x136mmの輪郭

精密設計のJEDECトレイ,無鉛と鉛枠パッケージ用

電子機器業界では,JEDECマトリックストレイがコンポーネント管理の確立されたプロトコルとして機能し,高価値のICとモジュールの完整性と効率的な処理を保証します."ワッフル"や"マトリックス"のトレイという名称はこの固定位置と定義された間隔は極めて重要です.自動機器の絶対次元位置を可能にするためトレイは12.7x5.35インチ (322.6x136mm) の単一の非取引可能な外輪に固執しています. JEDEC対応自動化のエコシステム全体を支える次元常数です.頑丈な構造通常はESD無害ポリマーから作られていて,標準規格では自動化処理やグローバルロジスティックの厳しい状況に耐えられる最小の扭曲と最大強さを要求しています.材料は,その最大動作温度を明確に表示しなければならない. 重要な寸法容量を損なうことなく,連続48時間耐えられる最高温度である.熱圧下での寸法安定性へのこのコミットメントは,JEDECトレイを輸送と高温加工,例えば部品の焼焼などの両方にとって信頼性の高いキャリアにします.

特徴と利点:

JEDECトレイの固有の価値提案は,製造リスクを大幅に最小限に抑え,プロセス処理量を向上させる"精密な組み込み"設計にあります.トレイは,設備の統合を簡素化するための確立された参照機能とデータで設計されています設計の礎石は,自動化準備の機能セットです. 不対称な端タブは,機械的に不適切な方向性を防止するスマートな機能です.ピン1の視覚指示線を超えて追加的な保護として機能する. 彫刻されたキャロップ機能は,フィッダー内の正規登録のための機械鍵メカニズムを提供します. さらに,マークと彫刻のための指定されたスペースが提供されています.トレーを実用的な道具として 備蓄管理とプロセス追跡に活用する標準的な低プロファイル厚さ0.25インチ (6.35mm) は,CSPとTQFPのような標準的な低プロファイル部品の90%を収容するために専門的に設計されており,トレイ密度を最適化しています.選択可能な0.40インチ高プロフィールバージョンは,多層モジュールやピングリッドアレイ (PGA) などの厚いコンポーネントが,標準化された安全性と精度で同じレベルで保管および輸送することができます.

技術パラメータ:

応用:

JEDECトレイは多機能で,製造ライフサイクルの様々な段階を通過する重要なチャネルとして機能します.
1部品保護 (ESDと機械)
2高温処理 (調理)
3補給システム互換性

カスタマイズ:

標準的な外部フットプリントを遵守しながら内部マトリックスをカスタマイズする能力は,JEDECトレイの適応性およびプロセス互換性強度です.