AIチップのパッケージング用の高温ESD
JEDECトレイ
このJEDECトレイは特に設計されています高温半導体プロセスAIチップのパッケージングなどです
保証する寸法安定性と正確な位置付け自動処理中に
主要
な
特徴/
益
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合計180°C高温耐性
(PEI素材)
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安定しているESD保護
(1E4
〜
1E11
Ω)
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と互換性ASM
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アドバンテスト
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ヤマハ
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24時間以内に無料デザイン
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JEDEC
標準の足跡
仕様
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ブランド
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ヒナーパック
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モデル
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HN24220
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材料
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MPPO
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パッケージの種類
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JEDEC
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色
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ブラック
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抵抗力
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1.0×104
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1.0×1011
Ω
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輪郭線サイズ
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322.6×135.9×7.62ミリ
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穴の大きさ
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4x5x1.6mm
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マトリックス
QTY
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13x28=364
PCS
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ウォーページュ
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マックス
0.76mm
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サービス
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OEM,ODMを承認する
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カスタム
ポケット
オプション
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入手可能
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申請
このトレイは電子機器の製造,組み立てライン,クリーンルーム環境,自動処理システムに最適ですアクリル式トレイのディスプレイや在庫管理のアプリケーションにも適用できます.
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AIチップ
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GPU
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ASIC
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BGA/QFN/ICパッケージング
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燃焼・焼焼プロセス
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生産ラインのバッファリング
梱包・輸送/サービス
JEDECマトリックストレイは,耐久性のある,反静的素材で安全なスタッキングとマッシング挿入物で梱包されています.カスタマイズされたパッケージングソリューションは,要求に応じて利用できます.すべての出荷は信頼される運送業者によって追跡され,世界中に信頼性の高い配達のために処理されます.
私達
に
つい
て
Hiner-pack®は2013年に設立されました.
それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.
選択する理由:
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10年以上半導体包装の経験
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社内の模具設計能力
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OEM&ODMのカスタマイズがサポートされています.
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安定した品質と安定した供給
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日用容量:
2000個以上