耐久性のあるJEDECICICトレイ
防塵用および半導体ウェーファー包装保護用
粉塵汚染を効果的に削減する.
ウェーファーレベルのパッケージング中に繊細な半導体部品を保護する.
繰り返し産業用に使用するために信頼性の高い構造耐久性を提供する.清潔な生産のために安定したICトレイソリューションが必要です?
自動化半導体包装ラインに適応する.
ウェーファーレベル処理とコンポーネント処理ワークフローに適応する.
クリーンルーム互換性と一貫したパフォーマンスを維持する.
安全なコンポーネント保管とロジスティックをサポートします.
カスタマイズ可能な空洞レイアウトとサイズを提供します.
ユニークなパッケージング要件に合わせて,JEDECトレイの設計を調整します.
主要
な
特徴/
益
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耐久性のある構造を
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塵の汚染を減らす
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ワッフル包装プロセスを保護する.
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JEDECの基準を遵守する
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カスタムデザインソリューションをサポートします.
仕様
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ブランド
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ヒナーパック
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モデル
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HN25001
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材料
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MPPO
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パッケージの種類
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JEDEC
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色
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ブラック
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抵抗力
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1.0×104
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1.0×1011
Ω
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輪郭線サイズ
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322.6×135.9×12.19mm
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穴の大きさ
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16×9.5×4.72mm
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マトリックス
QTY
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7x12=84
PCS
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ウォーページュ
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マックス
0.76mm
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サービス
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OEM,ODMを承認する
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カスタム
ポケット
オプション
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入手可能
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申請
半導体ウエファーレベルパッケージング,IC性能テスト,ダイソート,ウエファー製造,およびデバイス組立に適用します.
クリーンルーム製造,自動生産ラインに適応します.精密な部品処理厳格な塵のない環境で安定したパフォーマンスを保証します.
部品の長期保管,工場間物流,生産回転,真空包装,サンプル出荷業務をサポートする.半導体包装の多様な要件を満たす.品質検査電子部品の流通.
梱包・輸送/サービス
JEDECマトリックストレイは,耐久性のある,反静的素材で安全なスタッキングとマッシング挿入物で梱包されています.カスタマイズされたパッケージングソリューションは,要求に応じて利用できます.すべての出荷は信頼される運送業者によって追跡され,世界中に信頼性の高い配達のために処理されます.
私達
に
つい
て
Hiner-pack®は2013年に設立されました.
それは設計,R&D,製造,IC包装とテストの販売を統合するハイテク企業です.自動処理で半導体ウエファー製造プロセス顧客に"鍵を握ったサービス"を提供するために.
選択する理由:
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豊かな経験JEDEC
/
IC
/
ワッフルパックトレイ
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社内の模具設計能力
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急速なプロトタイプ開発
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厳格なQCプロセス
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全世界の半導体顧客への安定した供給