ABS 標準 ワッフル パック チップ トレイ 小さい部品のための高温耐性

ABS 標準ワッフルパックチップトレイ 高温耐性 小型部品用

小型ダイの高密度ストレージが必要ですか？当社のワッフルパックは、トレイあたりのチップ容量を最大化するように最適化されています。

製品が仕様の形状や高さに合わない場合は、コンポーネントトレイを完全に満たすようにカスタマイズすることをお勧めします。マトリックス間の間隔を狭め、取りやすくし、トレイ設計で保管量を最大化します。コンポーネントを安全に配置できるだけでなく、より手頃なデータを使用して製品設計要件を満たすことができます。

チップトレイは、マイクロコンポーネントまたはウェーハダイのキャリアであり、製品の輸送および移送に使用されます。したがって、すべてのチップトレイのポケットサイズは、特定のコンポーネントの寸法と仕様に従って設計されています。カスタマイズは最も適切で完璧なパッケージングソリューションです。

HN 21014-2 詳細情報:

HN2014-2については、通常、10.5mm未満の小型チップまたはコンポーネントのロードに使用され、マトリックス数量はトレイあたり7*7=49個で、少量で多数のチップを運搬します。同時に、インチ製品の購入は、カバー、クリップ、および既存シリーズのタイベック紙などの対応するアクセサリと一致させることができ、完全なパッケージにより、製品の移送、輸送、および保管が容易になります。

技術パラメータ:

利点:

1. 12年以上の輸出経験。

2. 専門のエンジニアと効率的な管理。

3. 短納期と高品質。

4. 初回ロットの小ロット生産をサポート。

5. 24時間以内の専門営業による効率的な返信。

6. 工場はISO認証を取得しており、製品はRoHS基準に準拠しています。

7. 当社の製品は米国、ドイツ、英国、韓国、日本、イスラエル、マレーシアなどに輸出されており、多くのお客様から賞賛を得ており、サービスまたはコストパフォーマンスが十分に認識されています。

用途:

ウェーハダイ / バー / チップ; PCBAモジュールコンポーネント; 電子部品パッケージング; 光学デバイスパッケージング。

よくある質問:

Q: OEMおよびカスタムデザインのICトレイを作成できますか？
A: 当社は強力な金型製造および製品設計能力を備えており、あらゆる種類のICトレイの量産においても豊富な生産経験があります。
Q: 納期はどのくらいですか？
A: 一般的に5〜8営業日、実際の注文購入数量によります。
Q: サンプルを提供していますか？無料ですか、それとも追加料金ですか？
A: はい、サンプルを提供できます。サンプルは製品の価値によって無料または有料になる場合があります。すべてのサンプルの送料は通常着払いまたは合意によります。
Q: どのようなインコタームズで対応できますか？
A: Ex works、FOB、CNF、CIF、CFR、DDU、DAPなど、および合意されたその他のインコタームズに対応できます。
Q: どのような方法で商品を発送できますか？
A: 海上、航空、または速達、郵便で、お客様の注文数量とボリュームに応じて。