OEM Reuseableの電子部品の皿4inchの耐食性

ESDプロダクトは何であるか。

主にESDプロダクトが充電から電子回路板および他のESD敏感なプロダクトへの損傷を防ぐのに使用されている。

ESD間の主な違いおよび帯電防止。
帯電防止十分な充満を造り上げるように衝撃を得るために表面を渡る空電を決してそう散らさない塗るか、または化学添加物を持ちなさい。ESDは実際に埋まっているのでより大きい長期結果を提供するはるかに強い解決である。

Hinerのパックはあらゆるタイプの部品、モジュール、MEMS、または装置のための皿を設計し、JEDECのフォーマットである必要はない。アプリケ−ション使用要件、工学主義、材料技術および製造の最良の方法を使用して、注文の解決はあなたのビジネスのための最もよい価値であるかもしれない。

利点

1. ライト級選手、救う交通機関および包装の費用;
2. 2"、3"か4"で互換性があるサイズの指定ワッフルのパックの送り装置機械;
3.よい帯電防止性能、効果的にプロダクトが帯電防止解放によって傷つかないことを確認するため;
4.高温オートメーション装置アセンブリのために適した高温抵抗;
5.プロダクトのいろいろな種類の生産の状態のために適した耐食性;
6.プロダクトの、ほとんどのダースつの容量の設計保護の前提の下のマトリックスの整理の設計、費用節約;
7.端の小さな溝の設計は、効果的に積み重ね間違いを、訂正する配置の方向を防ぐ

適用

半導体ウエハーはWafterの裸、電子部品、光学電子部品、等死ぬ

FAQ

1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。

2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。

3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4。あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。

5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。