Dia 123mmのステンレス鋼 ターゲット高密度の中

OD150*ID123*1091ステンレス鋼の304ステンレス鋼の管ターゲット

半導体工業の目標資料。半導体材料はウエファー材料および包装材料に分けることができる。包装材料にウエファーの製造業材料と比較されるより低い技術上の障害がある。7つのタイプの半導体材料があり、ウエファーの生産、そのうちの一つにかかわる化学薬品は目標資料を放出させている。目標資料は高速荷電粒子によって衝撃される1つである。異なった目標資料の変更によって（アルミニウム、銅、ステンレス鋼、チタニウム、ニッケル ターゲット、等のような）、異なったフィルム システムは（superhard、耐久力のあるの、防蝕合金のフィルム、等のような）得ることができる。

純度は目標資料の純度にフィルムの性能の大きい影響があるので、目標資料の主要な性能の索引の1つである。しかし実際に、目標資料の純度の条件はまた異なっている。気孔の固体材料および酸素および水蒸気の不純物はフィルムの沈殿の主要なもとである。固体目標資料の気孔率を減らし、放出させるフィルムの性能を改善するために、目標資料は通常高密度があるように要求される。密度はまた目標資料の主要なパーフォーマンスの索引の1つである。目標資料の密度は放出させる率また薄膜の電気および光学的性質にだけでなく、影響を与える。より高いターゲット密度、よりよい性能を形作るフィルム。さらに、目標資料の密度そして強さは目標資料に熱圧力に抗させるによって放出させることの間によくするために改善することができる。