2*5高い引張強さの蒸発の餌OEM ODM

蒸発はφ2*5包装の真空パックを小球形にする

真空の蒸発のコーティングは基質および固体フィルムを形作るために基質で沈殿させてまたは熱する蒸発のコーティングに蒸発材料が真空の条件の下の蒸化器によって熱され、昇華する真空メッキ方法、蒸発の粒子流れる直接材料である。
物理的なプロセスは物質的な蒸発および輸送から基質の沈殿およびフィルムの形成にある。物理的なプロセスは次の通りある:複数のエネルギー方法が熱エネルギーに材料を変えるのに使用され材料はある特定のエネルギー（0.1-0.3eV）の気体粒子（原子、分子または基）になるために蒸発するか、または昇華するように熱される;同じ速度をめっき表面に、気体粒子はほとんど衝突の直線の基質の表面に残した後運ばれない。マトリックスの表面に達する気体粒子は固体フィルムにnucleate凝縮し。フィルムに化学結合を再配列するか、または形作らせる原子。[1]
液体か固相のめっきされた原子または分子の表面から脱出する蒸気化の熱力学は十分な熱エネルギー得られなければ、十分な熱動きは得られなければならない。縦表面の速度の部品の運動エネルギーが克服すること十分ときだけ原子間の相互魅力のエネルギーはか分子表面からそれのおよび完全な蒸発または昇華脱出できる。より高い熱する温度、分子が持っている、およびより多くの粒子は蒸発するか、または昇華する運動エネルギー。蒸発プロセスは絶えず蒸発を維持するためにめっきの内部エネルギーを、それである絶えず熱エネルギーのめっきを供給して必要消費する。明らかに（めっきの上の蒸気圧によって示されている）、蒸発の間に、めっきの蒸発の量はめっき（温度の上昇）の暖房と密接に関連している。従って、コーティングの成長率は板材の蒸発速度と密接に関連している。
蒸発の粒子が基材と衝突した後、1部は逆転し、他の部分は吸収される。吸着された原子の表面の拡散は基質の表面で行われ、しばらく表面のどの滞在をそれから蒸発させなさいか二次元衝突は集りを形作る沈殿させた原子の間にのいくつか起こり。原子の集りは原子の拡散と衝突するか、単一原子およびプロセス繰り返しを吸着するか、または解放する。原子の数はある特定の屈曲点を超過するとき、安定した核心になり、次に絶えず他および混合原子を吸収し、次第に育つ。最後に、それは近隣の安定した核心と併合し、連続的なフィルムになる。

利点:

1. 高い特定の強さ（引張強さ/密度）
2.よい強さ
3.海水、ぬれた塩素および塩化物の解決のよりよい耐食性の性能
4.よい低温性能
5.非磁気低い弾性率および熱伝導性
6.高い硬度
7.よい熱可塑性