XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG484C XC3S1600E-5FGG320C

価格	Negotiated
MOQ	1PCS
納期	Negotiable
支払い条件	T/T、ウェスタンユニオン

製品の詳細

製品仕様

説明	新品のオリジナル IC	ストック	在庫あり
最低注文数量	1個	Price	Negotiated
支払い条件	T/T、ウェスタンユニオン	配送方法	急行
カテゴリ	集積回路 (IC)	家族	組み込み - FPGA IC (フィールドプログラマブルゲートアレイ)
シリーズ	XC3S1600E XILINX Virtex FPGA IC	ROHSステータス	ROHS3準拠
取付タイプ	表面実装	パッケージ	BGA
関連の部品	XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG484C XC3S1600E-5FGG320C

製品説明

XC3S1400A XC3S1500 XILINX Virtex FPGA IC

XC3S1600E-4FG320C

XC3S1600E-4FGG320C

XC3S1600E-4FGG484C

XC3S1600E-5FGG320C

カテゴリ	集積回路（IC）
ファミリ	組み込み - FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）
Mfr	Xilinx Inc.
シリーズ	XC3S1600E XILINX Virtex FPGA IC
パッケージ	トレイ
部品番号	XC3S1600E-4FG320C XC3S1600E-4FGG320C XC3S1600E-4FGG484C XC3S1600E-5FGG320C

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XC3S200A –5 高性能 (商用のみ) TQ144/ TQG144 144ピン Thin Quad Flat Pack (TQFP) I 産業用 (–40°C to 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256ボール Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320ボール Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400ボール Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484ボール Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676ボール Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17,280 48 40 1,920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74,880 104 80 8,320 520K 1,872K 104 4 633 300