IC 部品のための温度安定性のあるカラフルな反静止輸送トレイ

カラフルなESD出荷トレイ 熱安定性 IC部品用 半導体産業向け 異なるキャビティサイズのカラフルESD ICトレイ JEDECトレイは、完成したチップやその他のコンポーネントの輸送、取り扱い、保管のために標準で定義されたトレイであり、生産は12.7インチx 5.35インチ（322.6 mm x 135.89 mm）の同じ外形寸法で提供されます。トレイには、さまざまなプロファイルがあります。 よくある質問: Q: どのように機能しますか？ A: ICトレイは、パッケージ化されたチップまたは組み立て済みのあらゆる種類の電子コンポーネントをロードする方法です。チップをパッケージ化、輸送、出荷、または下流のメーカーにテストのために送る必要がある場合、トレイなどのパッケージング材料を使用してアクセサリをロードする必要があります。パレットローディングにより、チップとコンポーネントの最大の保護を実現できます。 トレイの設計の当初は、チップとコンポーネントの形状構造を基本的な基盤とし、JEDEC国際設計基準と組み合わせて設計されました。最終製品は、コンポーネントに非常に適しているだけでなく、自動機器インターフェースに完全に準拠しており、手動操作の数を減らし、合理的なリソース割り当てを最大限に実現できます。 Q: ICトレイの色が主に黒いのはなぜですか？ A: 一般的に、JEDECトレイは125〜150℃の高温耐性要件を満たす必要があります。黒以外の色は、高温耐性がそれほど良くない場合があるため、市場に出回っている耐熱トレイのほとんどは黒です。 Q: なぜ高温プラスチックICトレイを選ぶのですか？ A: 耐熱性はパフォーマンス保証を提供し、チップを最大限に保護しながら、自動機器の統合を実現し、機器の高温要件を満たします。プラスチック製品はリサイクルおよび再利用が可能であり、環境保護に貢献すると同時に、輸送コストを削減し、原材料の価値を最大化します。 製品はJEDECトレイフィーダーと互換性があり、手動での取り扱いやロードなどのプロセスを削減し、効率的な生産のための完全な自動化サービスを提供し、組み立て中の自動ピッキングを実現し、チップの損傷を回避し、手動ピッキングやチップの酸化を回避します。 JEDEC国際規格に準拠した構造と形状の設計は、トレイのキャリアコンポーネントまたはICの要件を完全に満たすこともでき、キャリア機能は自動供給システムの要件を満たし、ロードの近代化を実現し、作業効率を向上させます。ESD出荷トレイ。 材料 ベーク温度 表面抵抗 PPE ベーク 125℃〜最大150℃ 1.0*10E4Ω〜1.0*10E11Ω MPPO+炭素繊維 ベーク 125℃〜最大150℃ 1.0*10E4Ω〜1.0*10E11Ω MPPO+炭素粉末 ベーク 125℃〜最大150℃ 1.0*10E4Ω〜1.0*10E11Ω MPPO+ガラス繊維 ベーク 125℃〜最大150℃ 1.0*10E4Ω〜1.0*10E11Ω PEI+炭素繊維 最大180℃ 1.0*10E4Ω〜1.0*10E11Ω IDPカラー 85℃ 1.0*10E6Ω〜1.0*10E10Ω 色、温度、その他の特別な要件はカスタマイズ可能です FAQ: 1. 見積もりはどのように取得できますか？返信: 要件の詳細をできるだけ明確に提供してください。そうすれば、最初のオファーを送信できます。購入または詳細については、遅延を避けるために、Skype / Email / Phone / WhatsAppでお問い合わせください。2. 返信にはどのくらい時間がかかりますか？返信: 営業日中に24時間以内に返信いたします。3. どのようなサービスを提供していますか？返信: ICまたはコンポーネントの明確な説明に基づいて、事前にICトレイの図面を設計できます。設計からパッケージング、出荷までワンストップサービスを提供します。4. 配送条件は何ですか？返信: EXW、FOB、CIF、DDU、DDPなどを受け付けています。最も便利または費用対効果の高いものを選択できます。5. 品質をどのように保証しますか？返信: サンプルは厳格なテストを経ており、完成品は国際的なJEDEC規格に準拠しており、100％の合格率を保証します。